2024年10月16日，深圳会展中心（福田）迎来了首届“湾芯展SEMiBAY”，这是粤港澳大湾区首场半导体全产业链生态博览会。湾芯展SEMiBAY以“芯动未来 共创生态”为主题，不仅围绕半导体产业链上下游设立6大专题展区，更是举办了20多场同期会议，为国内外专家学者及企业代表交流前沿技术和市场趋势搭建良好的平台。

湾区是中国半导体最大的增量市场，亦是全球最重要的半导体应用市场，未来也会成为全球重要的晶圆制造集群。西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称“奕斯伟材料”）作为国内领先的12英寸电子级硅片产品及服务提供商，非常重视与湾区半导体企业的合作创新。在本届大会上，奕斯伟材料携最新研发的P型高阻产品以及性能优良的N型轻掺低氧抛光片，P型轻、重掺外延片等多款产品正式亮相，展示了企业的先进工艺与产品技术。

硅片的性能和供应能力直接影响芯片制造的良率与出货稳定性，是晶圆制造产业链上游的关键核心原材料。据SEMI预测，全球12英寸晶圆加工设备投资金额到2027年将达到创纪录的1370亿美元。鉴于存储器市场的快速复苏，以及高性能计算和汽车半导体的强劲需求，全球12英寸晶圆制造厂产能将以超过10%的年复合增长率高速爬坡，到2025年，对12英寸硅片的需求将达到每月920万片。

目前，奕斯伟材料首个核心制造基地已落地西安，2023年6月，实现了50万片/月满产，出货量位居国内第一，未来通过技术革新和效能提升，有望将产能提升至60万片/月以上。2022年6月，奕斯伟材料启动了第二工厂的建设，并于2023年4月封顶，同年12月正式投产。两座工厂满产后，奕斯伟材料的产能规模将跻身全球前六。

奕斯伟材料在硅片技术、制造工艺等领域掌握数百项核心技术专利，拥有成熟量产能力，具备无缺陷晶体生长、高品质外延生长、硅片加工等自主关键技术，在技术研发、生产智造、产能规模、产品品质等方面均已达到国际先进水平。截至2024年10月，公司专利申请量高达1500余件，其中80%为发明专利，公司核心产品均有自主知识产权保护，自主研发并量产的轻掺抛光片、外延片等产品能够满足主流存储器和逻辑芯片产品需求，涉及产品种类近500种， 已与130余家海内外客户达成合作，在中国台湾、日本、韩国、新加坡等地均设有营销中心。

在本届大会上，奕斯伟材料获评由深圳市半导体与集成电路产业联盟联合各界专家评选的“半导体材料创新奖”，作为国内少数能够量产12英寸硅片正片的企业之一，近年来广获市场及行业机构及社会各界的广泛关注及认可，已获评“中国独角兽企业”、“国家级绿色工厂”、“国家级知识产权优势企业”“陕西省制造业单项冠军”、“陕西省重点产业链链主企业”等多项荣誉。

未来，奕斯伟材料将始终秉持“以客户为中心”的核心价值观，不断进行新产品与新技术研发，持续提升产品品质，更好地服务全球市场！