2025年6月14日，2025科技金融与产业创新大会暨第一届科创金牛奖颁奖典礼在上海普陀区盛大举行。本次大会以“聚合力 汇众智 共建科技金融新高地”为主题，200余位行业专家、科创企业、金融机构及科技园区代表齐聚现场。在此次盛会上，西安奕斯伟材料科技股份有限公司凭借在12英寸电子级硅片领域的技术突破与产业化成果，从数百家候选企业中脱颖而出，荣膺新一代信息技术领域“金牛科创企业奖”。该奖项由中国证券报科创金牛奖评选委员会颁发，旨在表彰在战略性新兴产业中具备核心技术竞争力、推动产业链创新升级的科技型企业。

作为中国大陆最大的12英寸电子级硅片供应商，奕斯伟材料专注于硅单晶抛光片与外延片的研发、制造与销售，产品广泛应用于高端存储芯片、逻辑芯片、图像传感器及功率器件等关键领域。

奕斯伟材料科创属性突出，依托先进的晶体生长、外延生长及硅片加工技术，已形成覆盖工艺全流程的自主知识产权体系，累计申请专利超1600项，授权专利700余项，是国内行业领域专利保有量最多的企业。截至目前，奕斯伟材料已通过ISO 9001、IATF 16949等十余项国际质量认证，单晶品质、几何形貌、缺陷控制等关键品质参数均达国际先进水平。

凭借过硬的技术实力与综合竞争力，奕斯伟材料已建成两座现代化智能工厂，服务全球百余家客户，系众多国内外一线晶圆厂的战略级供应商。

此次获奖，不仅是对奕斯伟材料科创实力的认可，更是对其在半导体产业链中关键支撑作用的肯定。随着科技金融与产业创新的深度融合，奕斯伟材料正以硬核技术为基，以资本赋能为翼，加速构建半导体材料国产化生态。未来，公司将继续携手产业链伙伴，共同推动中国半导体产业创新升级，为全球科技竞争注入“中国芯”动力。