10 月 30 日，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（股票代码：688783.SH）发布公告，官宣重要进展：公司联合多家市场化战略投资方，已完成子公司武汉奕材增资融资相关协议签署，资金正在交割。本次融资总额 50.77 亿元，为加快推进武汉 12 英寸硅片基地建设注入强劲资本动能，助力公司完善全国产能布局、进一步融入华中半导体产业集群。

根据协议，本次融资合计 50.77 亿元，其中西安奕材出资 10 亿元，市场化战略投资方合计出资 40.77 亿元。此外，基于对公司发展的信心，公司及控股子公司核心团队拟跟投 0.3 亿元，并享有后续 0.5 亿元追加投资权利。本次融资后，武汉奕材将向子公司武汉硅片新增认缴出资65亿元，武汉硅片的注册资本将由5亿元变更为70亿元，仍为武汉奕材全资子公司。

根据项目扩产进度及资金需求，本次先行融资交割50.77亿元，剩余14.23亿元后续公司将通过自有资金出资或市场化融资的方式向武汉奕材出资。

多元资本齐聚，彰显充足信心

本次投资方阵容多元且实力雄厚，覆盖央企投资平台、金投公司、地方国资、产业投资方，叠加核心管理团队跟投，形成国有资本、产业资本、金融资本、管理层资金多方共投的格局。在重资产、长周期的半导体硅片赛道，多类型资本同步重仓同一项目较为少见，充分印证各类机构及公司核心团队均看好国内 12 英寸硅片长期需求，认可西安奕材的技术实力、运营能力与长期投资价值。

武汉基地建设提速，打造中部产业支点

武汉项目是西安奕材全国产能版图中的重要支点，规划月产 50 万片 12 英寸硅片。项目建设进度超预期，今年 5 月主厂房顺利封顶，10 月已启动首批设备搬入，计划于 2027 年上半年实现首期产能投产。

作为国内少数掌握拉晶、抛光、外延全链条自主核心技术的 12 英寸硅片企业，截至 2026年三季度，西安奕材产品已通过全球210 家客户验证，成为国内头部晶圆厂的核心供应商，同时进入海外一线客户供应链，在手订单已覆盖2027年90%以上产能。在充足的订单量支撑下，公司快速扩大规模，已投产的两座工厂出货规模已达110万片/月，稳居国内首位、全球第六。待三座工厂全部满产后，公司整体 12 英寸硅片月产能有望达到 180-200 万片，全球市场地位进一步提升，持续为海内外先进产线提供稳定优质的硅片供给。

行业红利持续释放，扩产巩固龙头优势

业内分析指出，在AI、具身智能、新能源汽车等新技术驱动下，全球半导体市场规模持续突破，2026年有望超过1.6万亿美元；云厂商资本开支大幅扩张，晶圆厂加速扩产，叠加HBM、双晶圆键合等先进技术对单位耗片的显著抬升，12英寸硅片需求将持续保持高增长。

本次武汉项目扩产，是公司落地中长期战略规划的关键一步。基地建成后，公司可就近服务华中区域客户，同时辐射长三角、珠三角市场，进一步提升全球化客户交付与服务能力，持续为客户和投资者创造长期价值。